2、使用方法

电机在电源开关接通和按停止按钮后自动上升至zui点，入备用状态。

（1）自动： 按自动按钮电机就按设定自动上升和下降。上升的zui点是固定不变的，下降的zui低点可以随意调节，在zui和zui低点的停留时间是可调的。当电机入自动状态时按其他能按钮均无效，如需停止运行行其它操作，按下停止按钮1秒即可。

（2）手动： 按下手动按钮电机就下降至当前设定的zui低点，再按下就上升至zui点。

（3）定位： 当需要重新修改探头下降的zui低点时，设备须在备用状态下才可行修改，修改前要把以前的数据清除掉，按定位清0即可。之后按定位按钮，每按下探头就往下移动0.5mm，数据自动加1，zui大数据约为70-80，到达导轨的zui低点时行程开关接通数据自动回0，再按定位按钮无效。探头下降的zui低点设定好后按停止按钮1秒，就可以行自动或手动操作。

（4）定位清0：在需要重新设定探头下降zui低点时使用，按下后清除原有数据源方便重新设定。

（5）上延时： 设定探头在上升至zui点时需要停留的时间，按上延时按钮能窗口显示UP，这时按 调整到需要时间。时间调节范围从0-19秒，每按次数据自动+或-1（范围为0-95），对应时间约为1≈0.2秒，时间设定好后再按上延时按钮确定。

（6）下延时： 设定探头在下降至zui低点时探头需要在被测样品上的停留时间，按下延时按钮能窗口显示d∩，这时按 调整到需要时间。时间调节范围从0-19秒，每按次数据自动+或-1（范围为0-95），对应时间约为1≈0.2秒，时间设定好后再按下延时按钮确定。

（7） ：设定探头在下降至zui低点或探头在上升至zui点时的停留时间，每按次数据自动+1（范围为0-95），大于95时自动回0，对应时间约为数据1≈0.2秒

（8） ：设定探头在下降至zui低点或探头在上升至zui点时的停留时间，每按次数据自动-1（范围为0-95），小于0后自动跳到95，对应时间约为数据1≈0.2秒

3、日常维护

（1）在测试架的立柱上有卡环，防止电动测试件因操作失误而跌落，保护探针头和测试台面。可根据需要把卡环紧固在合适的位置。

（2）测试台可360度旋转，通过靠近把手的内六角螺丝调节旋转的松紧。

（3）在设定探头下降zui低点时，般把砝码起1-2mm即可，砝码zui可起约为8mm，起过可能会卡住探头引出线。

（4）在电动架上的机械活动分需定期加黄油，活动顺畅。在探针头上的两条直线轴承上也需定期加少量润滑油。

4、主机术能数

（4）供电电源：

AC 220V±10% 50/60 Hz 率：40W

（5）使用环境：

温度：23±2℃ 相对湿度：≤65%

无较强的电场干扰，无强光直接照射

（6）重量、体积：

主机重量：30kg

体积：300×400×400（单位：mm 长度×宽度×度）

、特点
1、 使用几何尺寸十分的红宝石轴套，确保探针间距的恒定、。
2、 控制宝石内孔与探针之间的缝隙不大于6μｍ，探针的小游移率。
3、 采用特制的S型悬臂式弹簧，使每根探针都具有、的压力。
4、 量具度的硬质合金探针，在宝石导孔内稳定运动，持久耐磨。
二、用途
1、 测量硅、锗单晶（棒料、晶片）电阻率，测定硅外延层、扩散层和离子注入层的方块电阻。
2、 测量导电玻璃（ITO）和其它导电薄膜的方块电阻。
三、探针间距
1、 直线四探针…………… 1.00mm、1.27mm、1.59mm
2、 方形四探针…………… 1.00mm
3、 直线三探针…………… 1.00mm、1.27mm、1.59mm
4、 两探针 …………… 1.00mm、1.59mm、4.76mm、10.00mm
四、术标
1、 游移率

B…………… ＜0.5%
A……………＜0.3%

AA………… ＜0.2%
AAA…………＜0.1%
2、 间距偏差

B…………… ＜3%
A…………… ＜2%
AA………… ＜2%
AAA………… ＜1%
3、 zui大针与导孔间隙：0.006mm
4、 探针材料：硬质合金（主成份：口碳化钨）或速钢
5、 探针压力 标准压力：6—10N（4根针总压力）
小压力：1.2—5N（4根针总压力）
1牛顿（N）=101.97克
6、 针尖压痕直径：25—100μｍ、100—250μｍ（簿层）
7、 500V缘电阻：＞1000MΩ